打底焊是基础，盖面焊是门面，而第二层（填充层）则是决定焊缝强度与效率的“承重墙”。这一层既要压住打底层的“火气”，又要为盖面层铺好“地基”。掌握以下三点，轻松焊好第二层。

一、参数“微调”：电流比打底大，比盖面稳

第二层无需担心烧穿，可适当增大电流10%-20%以提高熔敷效率。但切忌过大，否则飞溅增多、层间温度过高易导致晶粒粗大。

• 听声辨位：保持“滋滋”的平稳声，避免“噼啪”的爆断声。

• 干伸长度：控制在10-15mm，过长易发红断弧，过短看不清熔池。

二、手法“压枪”：锯齿摆动，两侧停顿

第二层核心是填平坡口并消除夹角。

• 运枪轨迹：采用锯齿形或月牙形摆动，摆动宽度略小于坡口宽度。

• 关键动作：电弧摆动至坡口两侧时，必须停顿0.5-1秒，确保母材边缘充分熔化，防止产生“夹沟”或未熔合。中间区域快速带过，保证焊缝平整。

三、清渣“必做”：磨平夹角，不留隐患

焊前必须用角磨机或钢丝刷彻底清理第一层焊道表面的飞溅与氧化皮。重点检查打底层与坡口交界处是否有深沟，若有，必须打磨成圆滑过渡。层间不净，等于白焊。

第二层焊得好，整条焊缝就稳了。用好“大电流、稳摆动、勤清理”这三板斧，配合我司高稳定性的焊机与送丝系统，定能焊出探伤无缺陷的优质焊缝。