在承压设备焊接质量控制中，未焊透和根部未熔合均被列为A类致命缺陷，必须100%彻底清除返修。虽然二者在危害性上同等严重，但在实际检测判定中，通过观察钝边熔合状态可以精准界定两者的核心差异。

核心差异：单侧与双侧熔合状态

未焊透是指焊接接头根部未完全熔透的现象，其本质是两侧钝边均未熔合。在射线检测底片上，未焊透呈现为连续或断续的较规则黑线，两侧轮廓整齐，宽度恰好等于钝边间隙。由于未焊透形成于较规则的钝边处，检测时具有强烈的端角反射波，且从焊缝两侧探伤都能发现，反射波幅大致相同。

根部未熔合则是指焊缝金属与母材之间或焊道金属之间未完全熔化结合的部分，具体到根部未熔合，即单侧钝边未熔合。在射线底片上，根部未熔合常模糊不清，只有当射线透照方向垂直于未熔合面时，才有较深的黑化度，颜色深浅较均匀。这种缺陷在焊缝坡口面上与坡口面相接的上下焊层合围的三角截面空间里，多呈月牙形，外边平直，内侧呈弧形，黑度逐渐变浅。

判定关键：钝边熔合状态

从实际检测判定角度，关键看钝边熔合状态：

• 单侧钝边未熔合：即判定为根部未熔合，又称单边未熔。这种情况通常是由于焊接电流过小、焊条角度不当、电弧发生偏吹等原因导致热量分布不均，仅一侧钝边未得到充分熔化。

• 两侧钝边均未熔合：则判定为未焊透。这主要是由于焊接参数选择不当，如焊接电流太小、坡口角度过小、钝边过大等，导致整个根部区域热量不足，无法实现完全熔透。

返修要求：同等严格

尽管未焊透和根部未熔合在定义和检测特征上存在差异，但二者对焊接结构的危害同样严重。未焊透会减小承载截面面积，降低焊接接头的力学性能，引起的应力集中远比强度降低的危害性要大。未熔合不仅减小了焊接结构的有效厚度，而且在工件使用过程中，未熔合的边缘处容易产生应力集中，并在此处向外扩展形成裂纹，从而导致整个焊缝开裂。

因此，在承压设备制造中，无论是未焊透还是根部未熔合，都必须按照标准要求进行彻底清除返修。返修时应采用砂轮打磨、碳弧气刨等方法彻底清除缺陷，清洁修复区域表面后重新进行补焊。返修次数不宜超过两次，返修后的焊接接头区域应增加磁粉或着色检查，确保焊接质量符合要求。

理解未焊透与根部未熔合的核心差异，关键在于掌握钝边熔合状态的判定方法。通过精准识别单侧还是双侧钝边未熔合，可以准确判断缺陷类型，为后续返修提供明确依据。在承压设备焊接质量控制中，无论哪种缺陷，都必须严格执行返修标准，确保焊接结构的安全可靠性。